… SM 650 – Die Bondinglösung für kleine Budgets

Unsere Bonding Systeme gehen mit dem Trend der letzten Jahre, welcher zunehmend auf Verstiftung der Presspakete verzichtet zugunsten höherer Genauigkeit, da mechanische Abnutzung von Stiften und Werzeugbuchsen nicht mehr stattfindet, sowie hoher Flexibilität in der Formatwahl sofern nötig.

Das aktuelle Modell SM 650 erlaubt hierbei unter Stufenloser Breitenverstellung alle Formate von 220 x 230 bis zu maximal 560 x 650 mittels 6 Schweisspunkten
( Optional 8 ) zu verbinden.

Der Arbeitsablauf verläuft automatisch nach Auflegen des Stacks auf dem Shuttle Tischsystem. Heiz- und Kühlphasen des Bondprozesses werden hierbei über ein Bearbeitungsprogramm aus der internen Misubishi SPS gesteuert.

Bedieneingaben und Programmverwaltung geschehen komfortabel via Touchscreen, welcher gleichzeitig per Wechsel der Screenhintergrundbeleuchtung,
dem Nutzer der Status signalisiert oder auf zu tätigende Nutzeingaben hinweist.